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您的位置: 首頁 ->  行業動態 -> 點膠機在充膠設計與工藝的考慮事項
充膠的有效使用要求摻和許多的因素,包括產品設計問題,來適應充膠工藝和產品需要。隨著電路的密度增加和產品形式因素的消除,電子工業已出現許許多多的新方法,將芯片級(chip-level)的設計更緊密地與板級(board-level)裝配結合在一起。在某種程度上,諸如倒裝芯片(flip chip)和芯片級包裝(csp, chip scale package)等技術的出現事實上已經模糊了半導體芯片(semiconduct die)、芯片包裝方法與印刷電路板(pcb)裝配級工藝之間的傳統劃分界線。雖然這些新的高密度的芯片級裝配技術的優勢是非常重要的,但是隨著更小的尺寸使得元件、連接和包裝對物理和溫度的應力更敏感,選擇最好的技術配制和達到連續可靠的生產效果變得越來越困難。  改善可靠性的關鍵技術之一就是在芯片與基板之間填充材料,以幫助分散來自溫度變化和物理沖擊所產生的應力。不幸的是,還沒有清晰的指引來說明什么時侯應使用充膠和怎樣最好地采用充膠方法滿足特殊的生產要求。本文將探討有關這些問題的一些最近的想法。
為什么充膠?       考慮使用底部灌充密封膠的最初的想法是要減少硅芯片(silicon die)與其貼附的下面基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配所造成的沖擊。對傳統的芯片包裝,這些應力通常被引線的自然柔性所吸收。可是,對于直接附著方法,如錫球陣列,焊錫點本身代表結構內的最薄弱點,因此最容易發生應力失效。不幸的是,它們也是最關鍵的,因為在任何連接點上的失效都將毀滅電路的功能。通過緊密地附著于芯片,焊錫球和基板,填充的材料分散來自溫度膨脹系數(cte, coefficient of thermal expansion)不匹配和對整個芯片區域的機械沖擊所產生的應力充膠的第二個好處是防止潮濕和其它形式的污染。負面上,充膠的使用增加了制造運行的成本,并使返修困難。由于這一點,許多制造商在回流之后、充膠之前進行快速的功能測試。
決定何時充膠      因為存在不下五十種不同的csp設計1,加上無數的變量與涉及連接設計的操作條件,所以很難提供一個確切的規則決定何時使用充膠。可是,在設計pcb時有許多關鍵因素應該考慮進去。一些重要因素包括: 芯片與基板之間溫度膨脹系數(cte)的不同。硅的cte為2.4 ppm;典型的pcb材料的cte為16 ppm。陶瓷材料可以按匹配的cte來設計,但95%的礬土陶瓷的cte為6.3 ppm。充膠在基于pcb的包裝上需要較大,雖然在陶瓷基板上也顯示充膠后的可靠性增加。一個替代方法是使用插入結構的基板,如高cte的陶瓷或柔性材料,作為芯片與主基板之間的吸振材料,它可減輕pcb與硅芯片之間的cte差別。 芯片(die)尺寸。通常,芯片面積越大,應力誘發的問題越多。例如,一項研究表明,當芯片尺寸由6.4增加到9.5mm時,連接所能忍受的從-40 ~ 125deg;c的溫度周期的數量由1500次減少到900次2。 錫球尺寸與布局在充膠評估上扮演重要角色,因為較大的球尺寸,如那些csp通常采用的300mu;的直徑,更牢固、可比那些倒裝芯片(flip chip)所采用的75mu;直徑更好地經受應力。假設csp與倒裝芯片的一個兩元焊接點的相對剪切應力是相似的,那么csp焊接點所經受的應力大約為倒裝芯片的四分之一。因此,csp的設計者認為焊錫球結構本身可以經得起基板與芯片溫度膨脹所產生的機械應力。后來的研究2顯示充膠(underfill)為csp提供很高的可靠性優勢,特別在便攜式應用中。在布局問題上,一些設計者發現,增加芯片角上焊盤的尺寸可增加應力阻抗,但這個作法并不總是實用或不足以達到可靠性目標。系統pcb厚度。經驗顯示較厚的pcb剛性更好,比較薄的板抵抗更大的沖擊造成的彎曲力。例如,一項分析證明,將fr-4基板的厚度從0.6mm增加到1.6mm,可將循環失效(cycles-to-failure)試驗的次數從600次提高到900次3。不幸的是,對于今天超細元件(ultra-small device),增加基板厚度總是不現實的。事實上,每增加一倍的基板厚度提高大約兩倍的可靠性改善,但芯片尺寸增加一倍造成四倍的降級4。 使用環境。在最后分析中,最重要的因素通常要增加所希望的產品生命力。例如,對手攜設備(手機、擴機等)的規格普遍認同的就是,在-40 ~ 125deg;c的溫度循環1000次和從水泥地面高出一米掉落20~30次之后仍可使用正常功能。對溫度循環的研究已經顯示充膠的使用可提供-40 ~ 125deg;c的溫度循環次數增加四倍,有些充膠后的裝配在多達2000次循環后還不失效5。當權衡那些暴露在越來越惡劣的環境中的設備現場失效(即退貨、信譽損失等)成本時,許多制造商正積極地轉向把底部充膠作為一個可靠性的保險政策。
      滴膠的挑戰一旦作出決定使用充膠方法,就必須考慮到一系列的挑戰,希盟點膠機以有效的實施工藝過程,取得連續可靠的結果,同時維持所要求的生產量水平。這些關鍵關鍵問題包括:得到完整的和無空洞的(void-free)芯片底部膠流 在緊密包裝的芯片周圍分配膠 避免污染其它元件 通過射頻(rf)外殼或護罩的開口滴膠 控制助焊劑殘留物。取得完整和無空洞的膠流 因為填充材料必須通過毛細管作用(capillary action)吸入芯片底部,所以關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置,開始膠的流動。必須小心避免觸碰到芯片或污染芯片(die)的背面。一個推薦的原則是將針嘴開始點的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上,z的高度為基板上芯片(chip)高度的80%。在整個滴膠過程中,也要求精度控制以維持膠的流動,而避免損傷和污染芯片(die)。為了最佳的產量,經常希望一次過地在芯片多個邊同時滴膠。可是,相反方向的膠的流動波峰(wave front)以銳角相遇可能產生空洞。應該設計滴膠方式,產生只以鈍角聚合的波峰。芯片數量和鄰近關系  當設計一個板上有緊密包裝的芯片(die)需要底部充膠時,板的設計者需要留下足夠的空間給滴膠針嘴。圖一所示的位置一,兩個芯片共用一個滴膠路線是一個可接受的滴膠方法。與芯片邊緣平行的無源元件將有擋住的作用,如圖一位置二。與芯片邊緣成90deg;位置的元件可能會把膠液從要填充的元件吸引開。無源元件周圍的填充材料沒有發現壞的作用。來自鄰近芯片或無源元件的交叉的毛細管作用,會將填充材料從目的元件吸引開,可能造成csp或倒裝芯片底下的空洞。在大多數應用中,21或22號直徑的針嘴是元件底部充膠的良好選擇。較小直徑的針嘴對液態流動的阻力大,其結果是滴膠速度慢。可是,有時有必要通過使用小直徑的針嘴來減少圓角尺寸,保持膠流遠離其它元件(表一)。 表一、efd針嘴圖表(不銹鋼針嘴,0.5quot;長) 內徑外徑 號數(gauge) 英寸 毫秒 英寸 毫秒 20 0.024 0.61 0.036 0.91 21 0.020 0.51 0.032 0.81 22 0.016 0.41 0.028 0.71 23 0.013 0.33 0.025 0.64 25 0.010 0.25 0.020 0.51 27 0.008 0.20 0.016 0.41 30 0.006 0.15 0.012 0.30 32 0.004 0.10 0.009 0.23  有時可能使用多頭滴膠系統來處理這些問題,預先使用較高粘性的、不會在底下流動的材料,在相鄰元件周圍滴出一個堤擋。在隨后的滴膠過程中,該堤擋有效地阻止任何不需要的毛細管流動到鄰近元件底下。
通過開口滴膠      隨著底部充膠在rf裝配中使用的增加,經常要挑戰滴膠工藝,在rf屏蔽蓋已經裝配好之后來實施充膠工藝。為了最佳的生產效率,通常要考慮在其它元件貼裝的同時來定位rf屏蔽蓋,在一次過的回流焊接中,將所有東西焊接好。因此,產品和工藝設計者必須合作,為底部充膠在屏蔽蓋上留下足夠的開口。設計者還必須避免把芯片放得太靠近rf屏蔽蓋,因為毛細管作用或高速滴膠可能會讓填充材料流到rf屏蔽蓋內和csp或倒裝芯片之上。如果元件與蓋之間的間隙小,那么滴填充材料的速度將受到限制,來避免填充在元件之上。減慢滴膠速率,將減慢裝配過程,限制產量。移到另一個孔或元件,又回到第一個孔滴多一些膠,這可能會有一點位移。可是,這涉及了多個運動,再一次降低產量(圖二)。schwiebert和leong給出了一個填充膠流速率的方程式7。流動時間為: t = 3 mu;l2/[h lambda;cos(phi;)]  這里:  t = 時間(秒)   mu; = 流體粘度  l = 流動距離  h = 間隙或錫球高度  phi; = 接觸或濕潤角  lambda; = 液體蒸汽界面的表面張力  (這些參數的值需要在液體滴膠溫度,通常90deg;c時獲得。)  大多數制造商的泵和閥可將液體送到csp或倒裝芯片,速度比材料在芯片底下可流動的較快。芯片底下液體的體積/重量還需要確定8。一旦這些數確定后,對流動速率作第一次近似計算,決定是否所以液體應該一次滴下或者小量多次滴下。典型的工藝是:當液體在第一個元件底下流動的同時,移動到第二個元件滴膠,再返回到第一個位置完成。例如,如果第一個元件的材料數量為20mg,并分成兩個滴膠周期,那么必須要一個可準確滴出10mg數量的滴膠系統。控制助焊劑殘留經驗顯示,存在過多的助焊劑殘留可能對充膠過程有負面的影響。這是因為填充材料附著于助焊劑殘留,而不附著于所希望的錫球、芯片和基板,造成空洞、拖尾和其它不連續性。而有研究6表明,在滴膠填充之前清潔芯片底部可看到溫度循環改善達五倍,事實上,增加這樣一個工藝步驟有背于現時的工業趨勢,也會負面影響整體產量。一個更實際的替代方法是,通過諸如有選擇性的噴射助焊劑等技術,提供對上助焊劑操作的更好的過程控制。選擇性噴射助焊劑可能在使用不同球直徑(75 對 300mu;)倒裝芯片和csp的混合技術設計中是特別有用的,因為每個元件座的助焊劑數量可由軟件控制,為每個元件類型提供確切的助焊劑厚度。優化滴膠精度、靈活性和過程控制準確的和可重復的填充劑滴膠是高產量生產環境中最重要的,特別是當要求連續的10mg范圍的超小射點尺寸的時候。填充劑的滴膠要求精確的泵壓作用,其流動速率永遠不會隨粘性、針嘴直徑等的變化而變化。填充液體的準確的體積控制可通過使用完全線性的變容泵(positive-displacement pump)來獲得,該泵使用一個活塞總是排出所要求的準確體積,不管膠點大還是小。另外,滴膠系統需要結合閉環反饋,使用高精度的比重測量來提供精確的對所滴液體體積的實時控制。最后,滴膠系統必須結合高精度、可編程的運動系統,使得可以對許多不同的滴膠形式作靈活的應用,而且不犧牲整體的產量。
結論

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